各位老鐵，大家好！我是錢研君，今天又在公眾號“道達(dá)號”上發(fā)布最新的研究成果——道達(dá)研選。

本周A股市場整體呈現(xiàn)震蕩調(diào)整走勢，但很多優(yōu)質(zhì)板塊還是呈現(xiàn)反彈走勢。從滬深300相關(guān)ETF的成交量來看，神秘資金仍然在積極買入。在目前的市場氛圍下，投資者仍應(yīng)該堅(jiān)持不追高的基本原則。

本周半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)相對強(qiáng)勢，在上半年錢研君就反復(fù)強(qiáng)調(diào)，要高度重視半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥和農(nóng)林牧漁這三個(gè)大行業(yè)的周期反轉(zhuǎn)機(jī)會。

接下來，我們一起來看一下半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域——半導(dǎo)體硅片行業(yè)的基本情況以及投資邏輯。

在正式開始之前，還是做個(gè)提醒，道達(dá)研選重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)第7期白金版以及道達(dá)研選周記第28期已經(jīng)更新了，歡迎大家關(guān)注微信公眾號“道達(dá)號”，然后到贏家學(xué)院查看。

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在波動中上升

按照工藝進(jìn)行分類，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套材料、（通用）濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

按照代際，半導(dǎo)體材料已發(fā)展出第四代半導(dǎo)體材料。不過，各個(gè)代際半導(dǎo)體材料處于并存狀態(tài)，各有所長并相互補(bǔ)充。整體而言，全球半導(dǎo)體依然以硅材料為主，目前95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路都是由硅材料制作。

整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要由半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成。作為芯片制造上游的重要支柱，半導(dǎo)體材料決定了芯片性能的優(yōu)劣。因此，芯片能否成功流片，對工藝制備過程中半導(dǎo)體材料的選取及合理使用尤為關(guān)鍵。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2006年至2023年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。2023年，受下游需求疲軟、制造商調(diào)整庫存的影響，晶圓廠利用率下降，材料消耗量隨之下降，市場規(guī)模從2022年的歷史高點(diǎn)727億美元下降至667億美元，同比下降8.2%。

2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為322.61億美元，較2022年同比下滑2.5%，但占比從2022年的45.5%增長至48.4%，為全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模最高的國家。

硅片是占比最大的半導(dǎo)體材料

硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是芯片制造的重要核心材料，2022年半導(dǎo)體硅片在全球半導(dǎo)體材料中的占比達(dá)到33%，是占比最大的半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進(jìn)行劃分。按照尺寸劃分，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。

根據(jù)摩爾定律，當(dāng)硅片尺寸越大，單個(gè)硅片上的芯片數(shù)量就越多，從而能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。自1960年生產(chǎn)出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到2002年已經(jīng)可以量產(chǎn)300mm（12英寸）硅片，厚度則達(dá)到了歷史新高的775μm。

目前全球半導(dǎo)體硅片以12英寸為主，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球硅片中，12英寸占比68.47%，8英寸占比24.56%，6英寸及以下占比6.97%。未來隨著新增12英寸晶圓廠不斷投產(chǎn)，未來較長的時(shí)間內(nèi)，12英寸仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是8英寸短期仍不會被12英寸替代。

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，越先進(jìn)的工藝制程，往往使用更大尺寸的硅片生產(chǎn)。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，2020年8英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中，汽車、工業(yè)、智能手機(jī)分列前3名；12英寸半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用中，智能手機(jī)、服務(wù)器、PC或平板分列前3名。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)由于技術(shù)難度大、研發(fā)時(shí)間久、客戶認(rèn)證周期長的特點(diǎn)，市場集中度較高，且長期由國際廠商占據(jù)較大份額。2022年全球硅片主要廠商中，前五大廠商合計(jì)占據(jù)超過90%的市場份額。

長期供不應(yīng)求，國內(nèi)廠商加速崛起

半導(dǎo)體硅片市場具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用的需求增加，使得全球?qū)π酒男枨蟛粩嗵嵘?，對半?dǎo)體硅片的需求也隨之增長，2022年達(dá)到周期峰值。進(jìn)入2022年后，受全球整體產(chǎn)能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業(yè)出現(xiàn)庫存過剩的情況，2023年半導(dǎo)體硅片行業(yè)處于周期底部。

不過，據(jù)五礦證券分析，隨著行業(yè)庫存逐漸恢復(fù)到正常水平，預(yù)計(jì)2024年會結(jié)束全球庫存過剩的現(xiàn)狀，需求逐漸恢復(fù)增長，并自2026年起逐漸超過全球12英寸硅片總產(chǎn)能，重新進(jìn)入供不應(yīng)求的階段性狀態(tài)。

目前全球半導(dǎo)體硅片廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，國外頭部廠商紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中國半導(dǎo)體硅片企業(yè)同樣積極推進(jìn)新增產(chǎn)能生產(chǎn)線的建設(shè)。根據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù)，2024年將有15座300mm晶圓廠上線，預(yù)計(jì)到2025年會有17座開始投產(chǎn)。盡管目前國際主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足全球范圍內(nèi)芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求。

綜上，五礦證券認(rèn)為，隨著消費(fèi)終端庫存水平回歸合理水位，AI手機(jī)、AI PC、云服務(wù)、新能源車等新興行業(yè)對芯片的需求拉動，半導(dǎo)體硅片行業(yè)有望迎來機(jī)遇期。同時(shí)考慮到國產(chǎn)硅片廠商市占率仍然較低，國產(chǎn)替代空間大，因此中國半導(dǎo)硅片廠商有望充分受益。

免責(zé)聲明：道達(dá)研選是從行業(yè)前瞻去挖掘價(jià)值信息，整合最熱研報(bào)主要觀點(diǎn)，文章提供的信息僅供參考，不涉及操作建議。據(jù)此入市，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)！

風(fēng)險(xiǎn)提示：1、下游需求不及預(yù)期；2、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭加劇；3、國內(nèi)廠商產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期。

最后再提醒一下，道達(dá)研選重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)第7期白金版以及道達(dá)研選周記第28期已經(jīng)更新了，歡迎大家關(guān)注微信公眾號“道達(dá)號”，然后到贏家學(xué)院查看。

好了，今天就和各位老鐵聊到這里，祝大家周末愉快！

本期道達(dá)研選的參考研報(bào)如下：

五礦證券-電子行業(yè)：半導(dǎo)體硅片景氣度向好，國產(chǎn)廠商前景可期-240718

（錢研君）

本文內(nèi)容僅供參考，不作為投資依據(jù)，據(jù)此入市，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝