每經(jīng)編輯 趙云    

摘要：

1. 芯片、集成電路板當(dāng)前關(guān)注度逐步提升。政策端大力支持下，行業(yè)基本面上，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，半導(dǎo)體及芯片周期趨于上行，集成電路出口也表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)。今年以來(lái)AI大模型的技術(shù)突破較為迅速，有望長(zhǎng)期持續(xù)拉動(dòng)中上游需求?；蚩申P(guān)注集成電路ETF（159546）、芯片ETF（512760），包括上游制造相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。 

2. 計(jì)算機(jī)軟件板塊近期利好消息不斷，“蘿卜快跑”在武漢市全無(wú)人訂單量迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，“車路云一體化”有望進(jìn)入規(guī)模化落地發(fā)展的新階段。近期召開的重要會(huì)議上，計(jì)算機(jī)軟件行業(yè)是會(huì)議指引的重要發(fā)展方向。從信創(chuàng)“2+8”的發(fā)展階段來(lái)看，2024年信創(chuàng)替換已進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)期。處于歷史估值較低分位的計(jì)算機(jī)行業(yè)當(dāng)前時(shí)間段值得重點(diǎn)關(guān)注。

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