每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在HBM領域先進材料布局、研發(fā)進展及下游應用推廣情況？下游大廠的應用反饋情況？未來批量供應的前景如何？

飛凱材料（300398.SZ）8月2日在投資者互動平臺表示，（1）先進封裝材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生產應用于先進封裝領域的濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，產品種類豐富，可以滿足現(xiàn)有客戶需求。（2）國內HBM封裝尚處于起步階段，還需要時間來完善制程工藝。公司將積極配合客戶開發(fā)HBM制程相關材料，推進先進封裝領域的研發(fā)布局和產品升級，不斷拓寬產品領域，鞏固并進一步提升公司行業(yè)競爭地位

(記者 蔡鼎)

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