每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司世林股份（873935）新增專利信息，專利權(quán)人為世林股份，發(fā)明人是李運(yùn)鶴、王峰、吳淼、桑永樹、李磊。專利授權(quán)日為2024年8月13日，專利名稱為“一種用于白光LED封裝的熒光粉涂覆裝置”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202323415204.5。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種用于白光LED封裝的熒光粉涂覆裝置，包括安裝架，安裝架的表面固定連接有安裝臺(tái)，安裝架表面水平方向限位滑動(dòng)連接有安裝座，安裝座上表面固定安裝有儲(chǔ)料桶，安裝座上表面固定安裝有電動(dòng)推桿一，電動(dòng)推桿一的伸縮端貫穿安裝座并固定連接有注料板，注料板通過輸送管與儲(chǔ)料桶相連接，安裝臺(tái)上設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)；本實(shí)用新型通過設(shè)置定位機(jī)構(gòu)，能夠自動(dòng)對(duì)放置板進(jìn)行定位，并將其推送至定位板的定位槽內(nèi)，具有能夠連續(xù)輸送自動(dòng)上料和下料的優(yōu)點(diǎn)，相比現(xiàn)有將放置板放置至定位槽內(nèi)進(jìn)行固定的方式，能夠快速進(jìn)行有效定位放置，能夠有效地提高對(duì)放置板上的LED芯片封裝進(jìn)行涂覆的效率。

(記者 曾健輝)

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