每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

8月14日晚間，大族數(shù)控（SZ301200，股價(jià)30.61元，市值128.6億元）發(fā)布2024年半年度報(bào)告。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.64億元，同比增長102.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.43億元，同比增長50.07%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為﹣1.24億元，上年同期為2.01億元。

對于凈利潤增長的原因，大族數(shù)控解釋稱，自2023年四季度以來，下游消費(fèi)電子市場逐步回暖，同時(shí)受益于AI算力需求增長帶來的PCB（印制電路板）需求回升，拉動公司專用加工設(shè)備訂單增加。

針對經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額大幅下滑，大族數(shù)控表示：原因主要是上年?duì)I收規(guī)模較小，影響本期銷售回款較上期減少。同時(shí)，本期銷售規(guī)模增長較大，采購規(guī)模增加，采購付款較上期增加。

公開資料顯示，大族數(shù)控于2022年2月在創(chuàng)業(yè)板上市，公司主營業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序。

分產(chǎn)品來看，上半年大族數(shù)控鉆孔類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營收9.83億元，毛利率為25.68%，同比減少3.31個(gè)百分點(diǎn)；曝光類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營收1.61億元，毛利率為34.08%，同比減少10.89個(gè)百分點(diǎn)。

2024年以來，隨著消費(fèi)電子終端庫存逐步消化，電子產(chǎn)業(yè)走出低谷，加上AI算力需求爆發(fā)的推動，PCB產(chǎn)業(yè)重回成長通道。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2024年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營收和產(chǎn)量分別成長5.0%和7.2%，其中AI服務(wù)器和交換機(jī)所需的高多層板及HDI板（高密度互連板）增長較為強(qiáng)勁，而普通PCB板依然面臨市場競爭加劇導(dǎo)致單價(jià)下滑的情況。

對于公司未來的發(fā)展規(guī)劃，大族數(shù)控在今年7月發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中稱：“一方面，公司將持續(xù)深挖多層板市場價(jià)值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，并不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣；另一方面，公司聚焦市場增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場需求的、具有市場競爭力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案，不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國外的技術(shù)壟斷，更要從PCB全流程智造的維度實(shí)現(xiàn)對國外技術(shù)的趕超。”

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