每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

8月15日晚間，CIS（CMOS圖像傳感器）芯片廠商格科微（688728.SH，股價(jià)11.55元，市值300.37億元）披露2024年中報(bào)。公司上半年?duì)I業(yè)收入27.9億元，同比增長(zhǎng)42.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7748.95萬(wàn)元，扭虧為盈。對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)，格科微表示，主要原因是消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇，公司高像素芯片產(chǎn)品出貨量增加所致。

值得一提的是，格科微經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額反而下滑。公司表示，主要系報(bào)告期內(nèi)因庫(kù)存?zhèn)湄?，采?gòu)增加所致。

此外，格科微采用Fab-Lite（輕晶圓廠，即在晶圓制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式）的模式。相比上年，其2024年上半年折舊增長(zhǎng)顯著。

消費(fèi)市場(chǎng)回暖

目前，國(guó)內(nèi)CIS廠商主要是韋爾股份、格科微、思特威。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，CIS預(yù)計(jì)將成為第一批中國(guó)占據(jù)全球份額10%以上的半導(dǎo)體品類之一。

2024年上半年，韋爾股份預(yù)計(jì)營(yíng)收為119.04億元~121.84億元，同比增長(zhǎng)34.38%~37.54%；思特威預(yù)計(jì)營(yíng)收為24億元~25億元，同比增長(zhǎng)124%~133%?？梢钥闯?，國(guó)內(nèi)三大CIS廠商中，格科微營(yíng)收、營(yíng)收增速均位居第二。

收入結(jié)構(gòu)上，格科微以CIS為主。2024年上半年，其手機(jī)CIS收入15.64億元，占比56.06%；非手機(jī)CIS收入6.42億元，占比23.02%；顯示驅(qū)動(dòng)芯片收入5.84億元，占比20.92%。

報(bào)告期內(nèi)，消費(fèi)電子市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，下游客戶優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。公司單芯片高像素集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已實(shí)現(xiàn)1300萬(wàn)~3200萬(wàn)像素產(chǎn)品全線量產(chǎn)，不同規(guī)格的5000萬(wàn)像素產(chǎn)品也在小批量產(chǎn)中。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)為公司營(yíng)業(yè)收入帶來(lái)增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)公司銷售收入27.90 億元，同比增加 42.94%。其中，1300萬(wàn)及以上像素產(chǎn)品銷售額6.06 億元（未經(jīng)審計(jì)），在安卓品牌手機(jī)主力出貨機(jī)型的份額逐步提升，手機(jī)客戶對(duì)格科微中高像素產(chǎn)品認(rèn)可度不斷提高。

“輕晶圓廠”有何特色？

據(jù)華鑫證券研報(bào)，目前CIS廠商中，三星、索尼為IDM（設(shè)計(jì)、制造、封裝一體化），豪威（韋爾股份子公司）、思特威為Fabless（無(wú)晶圓廠），松下、格科微是“輕晶圓廠”的代表。

華鑫證券稱，目前全球CIS封測(cè)產(chǎn)能集中在我國(guó)臺(tái)灣，擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度較為謹(jǐn)慎。全球主流的兩條12英寸封裝線只有晶方科技和華天科技。

相比之下，采用“輕晶圓廠”的格科微，則擁有自己的封測(cè)產(chǎn)能。格科微也表示，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括CIS和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封測(cè)和銷售。

不過(guò)，輕晶圓廠的模式，也給格科微帶來(lái)折舊壓力。報(bào)告期內(nèi)，格科微實(shí)現(xiàn)息稅折舊攤銷前凈利潤(rùn)（EBITDA）6.88億元。但凈利潤(rùn)僅為7748.95萬(wàn)元。

2024年上半年，格科微計(jì)提機(jī)器設(shè)備折舊為4.05億元。而2023年上半年，其計(jì)提設(shè)備折舊為5377.40萬(wàn)元。2024年上半年，格科微固定資產(chǎn)計(jì)提的折舊金額為4.84億元，而上年同期為8887.74萬(wàn)元。2024年上半年，格科微由在建工程轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)的原價(jià)為2.86億元，而上年同期為44.02億元。

可以看出，格科微當(dāng)下折舊承壓，主要是前期在建工程完工后轉(zhuǎn)固定資產(chǎn)所致。在2023年上半年，格科微在建工程項(xiàng)目主要包括12英寸CIS集成電路特色工藝一期產(chǎn)線、機(jī)器設(shè)備、臨港廠房工程項(xiàng)目等。

截至2024年中報(bào)期末，格科微在建工程2.79億元。這意味著，格科微大規(guī)模建設(shè)產(chǎn)線已告一段落，未來(lái)不會(huì)有較大的新增折舊壓力。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝