每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-20 18:38:15
每經(jīng)AI快訊,8月20日,晶合集成公告,公司與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS。該產(chǎn)品是公司基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái),成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限,具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項(xiàng)領(lǐng)先性能。
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