每日經濟新聞 2024-08-20 21:13:31
每經AI快訊,8月20日,頎中科技在互動平臺表示,公司主營業(yè)務以顯示驅動芯片及射頻前端芯片、電源管理芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務為主,其中AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試,系將顯示驅動芯片覆晶封裝在硅基屏幕上的全新封裝技術,亦可完成AI眼鏡的相關封測。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP