8月23日，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中下跌0.07%，保險、家用電器、軟件等板塊漲幅靠前，海運、貿(mào)易跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:22，芯片ETF（159995）下跌0.99%，其成分股華天科技上漲1.83%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.50%，長電科技上漲1.09%，中芯國際上漲0.60%。然而，中微公司、寒武紀-U等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-6.27%、-3.72%。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024年6月全球半導體銷售總金額499.8億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長1.7%。中國半導體市場6月份銷售金額150.9億美元，同比增長21.6%，環(huán)比增長0.8%，復蘇步伐快于全球平均。

財通證券表示，半導體行業(yè)正處于復蘇周期，存儲器價格有望上漲，新技術(shù)將推動市場規(guī)模擴張，AI浪潮驅(qū)動晶圓代工需求回暖，半導體設備需求旺盛，為相關(guān)企業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。