每經(jīng)AI快訊，9月3日，中信證券研報(bào)指出，總結(jié)2024年二季度和上半年，行業(yè)景氣整體延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中海外和IoT繼續(xù)強(qiáng)勁；手機(jī)和PC弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機(jī)；工業(yè)和汽車邊際好轉(zhuǎn)，開始部分恢復(fù)拉貨；晶圓廠12英寸滿載，成熟制程開始預(yù)期部分漲價(jià)，封測(cè)廠稼動(dòng)率在當(dāng)前8成基礎(chǔ)上有望逐季度改善，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進(jìn)中。展望2024年下半年，在復(fù)蘇趨勢(shì)確立+創(chuàng)新拐點(diǎn)到來(lái)的背景下，我們對(duì)行業(yè)未來(lái)2~3年持續(xù)高景氣的發(fā)展非常有信心，全面看好板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長(zhǎng)期端側(cè)AI放量+國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善。