每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 董興生    

9月12日，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒計(jì)時(shí)50天之際，全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)在上海舉辦媒體招待會(huì)，向中國(guó)市場(chǎng)更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。

圖片來(lái)源：企業(yè)供圖

后“摩爾時(shí)代”到來(lái)，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

玻璃基板 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

在此背景下，肖特集團(tuán)于2024年8月成立全新部門(mén)——“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)和合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。肖特集團(tuán)表示，新部門(mén)由Christian Leirer博士領(lǐng)導(dǎo)，他是一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有15年經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)專(zhuān)家，對(duì)業(yè)界的需求和挑戰(zhàn)有著充分的理解。

在媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)，關(guān)于玻璃基板商業(yè)化，Christian Leirer表示：“玻璃一定是一個(gè)趨勢(shì)。玻璃有很多優(yōu)勢(shì)，但它的優(yōu)勢(shì)是不是足夠去克服易碎等風(fēng)險(xiǎn)，我們會(huì)有不同的方法去解決這些問(wèn)題。隨著開(kāi)發(fā)進(jìn)程的逐步開(kāi)展，玻璃生產(chǎn)技術(shù)越專(zhuān)業(yè)，客戶(hù)的合作也越多，挑戰(zhàn)和解決方案便會(huì)展現(xiàn)出來(lái)。只有不斷去挑戰(zhàn)，與客戶(hù)不斷深入溝通，我們才能逐步去嘗試不同的解決方案。”

Christian Leirer補(bǔ)充表示：“我們一定會(huì)遇到很多知識(shí)上的困難，比如TGV（玻璃通孔）開(kāi)孔金屬化、良率、翹曲等挑戰(zhàn)。未來(lái)對(duì)算力速度要求越來(lái)越高，在這個(gè)領(lǐng)域我們把（特種玻璃）的優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致。此外，在我們能力范圍和良率的接受范圍里克服在工程上的挑戰(zhàn)，這個(gè)技術(shù)就接近于量產(chǎn)。”

玻璃通孔 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

對(duì)于部分企業(yè)認(rèn)為可以在2030年實(shí)現(xiàn)玻璃基板商業(yè)化，Christian Leirer表示：“我覺(jué)得一個(gè)新技術(shù)物種，尤其是面向高端應(yīng)用，將來(lái)還要跟終端進(jìn)行頻繁的碰撞，產(chǎn)品的玩家要一起進(jìn)來(lái)認(rèn)可新技術(shù)物種，滿(mǎn)足他們下一代產(chǎn)品的創(chuàng)新需要。這個(gè)過(guò)程中，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的認(rèn)可，包括對(duì)技術(shù)路線(xiàn)認(rèn)可，對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可。因此，這些方面還有很多事情要去開(kāi)展和努力，這就需要一點(diǎn)時(shí)間。”