每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息

1、隔夜美股三大指數(shù)收盤漲跌不一，納指跌0.52%，標普500指數(shù)漲0.13%，道指漲0.55%創(chuàng)歷史新高。大型科技股表現(xiàn)分化，蘋果跌超2%，英偉達、特斯拉跌超1%，亞馬遜、奈飛小幅下跌；Meta漲超1%，微軟、谷歌小幅上漲，英特爾漲超6%。中概股多數(shù)下跌，納斯達克中國金龍指數(shù)跌0.58%。拼多多漲超2%，百度、唯品會、京東小幅上漲。

2、國際油價全線上漲，美油10月合約漲2.69%，報70.50美元/桶；布油11月合約漲1.82%，報72.34美元/桶。周一紐約尾盤，現(xiàn)貨黃金上漲0.18%，報2582.45美元/盎司，創(chuàng)收盤歷史新高，盤中一度漲至2589.70美元/盎司新高。歐股主要指數(shù)多數(shù)收跌，歐洲斯托克50指數(shù)跌0.32%，德國DAX 30指數(shù)跌0.23%，法國CAC 40指數(shù)跌0.21%，富時100指數(shù)漲0.07%。

（二）券商最新研判

浙商證券：理性看待當前走勢，冷靜做好“進擊”準備

上周市場繼續(xù)“筑底”，主要寬基指數(shù)均錄得負收益。展望后市，市場有兩種可能路徑：一是就地展開反擊，突破上方“三重技術(shù)指標”壓制，之后轉(zhuǎn)入?yún)^(qū)間震蕩，重心逐步抬升；二是出現(xiàn)類似2022年4月下旬、2024年1月下旬走勢，在籌碼“無量凈空區(qū)域”快速調(diào)整，那么市場大概率將出現(xiàn)快速反彈。

總體而言，無論是從政策、估值、籌碼、外部形勢而言，在當前位置都沒有繼續(xù)悲觀的必要。配置方面，中線倉位不宜恐慌，仍可維持當前倉位。

關(guān)于加倉時機，基于前述分析提出兩種加倉思路：（1）如果市場反彈，那么建議待主要指數(shù)突破前述“三重技術(shù)指標”后，再行擇機增配；（2）如果市場在當前位置快速調(diào)整甚至挑戰(zhàn)今年2月初低點，那么建議克服恐懼、直接增配。

行業(yè)配置方面，當前行業(yè)主線并不明晰，建議不要急于下手，可以關(guān)注有重組預期的券商板塊，并將超跌的地產(chǎn)、傳媒、計算機板塊納入觀察池。另外，考慮到相當部分個股已經(jīng)調(diào)整充分，可以基于“前期下跌充分+近期走勢企穩(wěn)+基本面改善”的復合條件挑選個股，適當“輕指數(shù)，重個股”。

光大證券：美聯(lián)儲降息拐點臨近，A股流動性或迎改善，節(jié)后有望觸底反彈

美聯(lián)儲降息拐點臨近，A股市場流動性或迎改善。

展望后市，由于美國核心通脹再度反彈，9月基本確定僅一次降息（25bp），關(guān)注9月FOCM會議點陣圖和經(jīng)濟預期的變化。大選窗口，大的政策變化或難以落地，若核心通脹連續(xù)反彈，需警惕美聯(lián)儲年內(nèi)降息次數(shù)不及預期風險（目前市場預計降息三次，空間100bp），激進的降息交易有一定修正的空間。

具體到A股市場，雖然大幅降息概率下降，但美國新一輪貨幣寬松拐點臨近，A股流動性也將迎來邊際改善，市場結(jié)構(gòu)性機會或有所增加?？蓢@業(yè)績景氣和政策支持方向布局，留意新質(zhì)生產(chǎn)力、高端制造及國企改革相關(guān)方向的投資機遇。

（三）券商行業(yè)掘金

德邦證券：先進封裝助力芯片性能突破，AI浪潮催化產(chǎn)業(yè)鏈成長

先進封裝：超越摩爾定律，助力芯片性能突破，“后摩爾時代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸極限，通過先進封裝提升芯片整體性能或成為趨勢。先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢，可廣泛應用于AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域。

CoWoS和HBM：相輔相成，AI芯片的絕佳拍檔。CoWoS是AI時代的先進封裝版本答案。算力需求隨大模型推出爆炸式提升，GPU等AI芯片深度受益。搭載硅中介層的CoWoS封裝性能優(yōu)異，適用于高性能計算領(lǐng)域，目前已演進五代，不斷增加其中介層面積以及內(nèi)存容量（HBM）。

HBM：AI芯片的最佳顯存方案。HBM堆疊多層DRAM提升內(nèi)存容量和帶寬，打破內(nèi)存墻限制，滿足AI高性能動態(tài)存儲需求。TrendForce預測，2024年HBM需求增長率接近200%，2025年可望將再翻倍。

本土先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈：AI芯片自主可控大勢所趨。中國智能算力市場需求旺盛，發(fā)展AI芯片自主可控為大勢所趨，國產(chǎn)AI芯片亟待突破放量。

提前布局，國產(chǎn)封測大廠打開成長空間。以長電科技、通富微電、華天科技等為代表的國內(nèi)封測龍頭深耕先進封裝工藝，積極布局海外業(yè)務，現(xiàn)已具備較強的市場競爭力。此外，國產(chǎn)HBM穩(wěn)步推進。據(jù)Trendforce報道，國內(nèi)存儲廠商武漢新芯（XMC）和長鑫存儲（CXMT）正處于HBM制造的早期階段，目標2026年量產(chǎn)。

本土相關(guān)設(shè)備/材料有望受益。先進封裝工藝升級，對封裝設(shè)備的精度和用量提出更高要求，相關(guān)材料深度受益。設(shè)備方面建議關(guān)注：新益昌（固晶機）、華海清科（減薄機）、光力科技（劃片機）、拓荊科技（混合鍵合機）；材料方面建議關(guān)注：鼎龍股份（PSPI）、飛凱材料（臨時鍵合膠）、艾森股份（電鍍液）、華海誠科（環(huán)氧塑封材料）。

開源證券：人形機器人快速迭代，商業(yè)化序幕拉開

人形機器人已邁過樣機迭代階段，運控能力顯著上升，商業(yè)序幕拉開，量產(chǎn)降本可期。

商業(yè)化方面，特斯拉、優(yōu)必選等領(lǐng)先廠商已啟動汽車工廠實訓，零售服務場景試點亦已提上日程。僅考慮智元等四家給出相對明確量產(chǎn)規(guī)劃的國內(nèi)廠商，2025年本體出貨量便有望達2000臺。

人形機器人量產(chǎn)關(guān)鍵為高性能低成本零部件，關(guān)注減速器、絲杠、靈巧手、傳感器、電機、動作捕捉等。以下梳理上述零部件變化情況：（1）減速器用量超預期。（2）絲杠仍為重負載首選，隨著工藝成熟和價格下降，國內(nèi)采用行星滾柱絲杠的廠商有望增加。（3）靈巧手或為競爭格局最好的零部件。（4）傳感器隨功能升級類型逐步增多，其中編碼器、扭矩傳感器、視覺傳感器基本為標配，而六維力矩傳感器與觸覺傳感器目前多為選配項。（5）電機多采用自研設(shè)計，量產(chǎn)后或?qū)⒁酝獠坎少彏橹?。?）動作捕捉為人形機器人走向“落地應用”的關(guān)鍵助力部件，客戶黏性使先發(fā)廠家卡位優(yōu)勢突出。

投資建議方面，隨著人形機器人的銷量擴大，其關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)將成為核心受益方。具體包括：（1）減速器：推薦標的包括中大力德、綠的諧波。（2）絲杠：推薦標的包括五洲新春、北特科技。（3）靈巧手：受益標的包括兆威機電、鳴志電器。（4）傳感器：推薦標的包括東華測試、康斯特等。（5）電機：推薦標的包括雷賽智能、步科股份等。

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