根據(jù)SEMI七月份發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將由2023年的956億美元增長(zhǎng)至983億美元，同比增長(zhǎng)3%，主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn)，進(jìn)入周期上行階段。

展望2025年，人工智能等行業(yè)對(duì)高性能芯片需求進(jìn)一步增長(zhǎng)，疊加汽車、消費(fèi)電子和工業(yè)等行業(yè)的需求復(fù)蘇，全球晶圓廠設(shè)備支出有望增長(zhǎng)至1128億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)15%。

源達(dá)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備作為高技術(shù)門檻、高附加值行業(yè)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)空間大，有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本開支。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，9月24日與25日，A股ETF分別凈流入175億元和68億元，顯示重磅措施發(fā)布以來(lái)，大量資金正在借道ETF布局“戰(zhàn)術(shù)性”反彈階段。

而半導(dǎo)體設(shè)備板塊指數(shù)從8月到現(xiàn)在回調(diào)10%幅度，短期調(diào)整幅度略大，當(dāng)前板塊對(duì)應(yīng)24/25年P(guān)E分別為22/17倍，已經(jīng)回調(diào)到估值較低位置。展望明年，華福證券指出，龍頭設(shè)備公司加快平臺(tái)化布局，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠均有較好的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，當(dāng)前或可積極關(guān)注龍頭平臺(tái)型設(shè)備公司底部機(jī)會(huì)。（數(shù)據(jù)截至2024.9.18）

同時(shí)，SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。Gartner也預(yù)計(jì)，2018-2025年全球新建晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)預(yù)計(jì)為171座，其中中國(guó)位居全球第一。

華金證券認(rèn)為，下游擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)擴(kuò)大，疊加半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈迫切的國(guó)產(chǎn)化需求，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正在迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。因此，如果有朋友對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備這一風(fēng)口板塊感興趣，通過相關(guān)ETF借道布局，或許是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

資料顯示，目前在A股有ETF追蹤的半導(dǎo)體主題指數(shù)中，中證半導(dǎo) (931865)是上游“設(shè)備與材料”環(huán)節(jié)含量較高的。根據(jù)中證指數(shù)官網(wǎng)，指數(shù)對(duì)中證三級(jí)行業(yè)中“半導(dǎo)體設(shè)備+半導(dǎo)體材料”的持倉(cāng)占比超過70%。

據(jù)了解，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）復(fù)制跟蹤中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（931865）走勢(shì)，標(biāo)的指數(shù)主要聚焦40只半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈公司，前十大成份股覆蓋北方華創(chuàng)、中微公司、中芯國(guó)際、韋爾股份、海光信息、華海清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產(chǎn)業(yè)、長(zhǎng)川科技等公司，合計(jì)占比約76%，指數(shù)集中度相對(duì)較高。

市場(chǎng)接連傳來(lái)重磅利好，多家機(jī)構(gòu)指出，在宏微觀流動(dòng)性改善下，成長(zhǎng)板塊有望成為后續(xù)彈性較大、較活躍的方向。而半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過前期的充分調(diào)整與國(guó)產(chǎn)替代支撐，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)性與確定性較高。感興趣的朋友或可通過半導(dǎo)體設(shè)備（561980）一鍵布局板塊龍頭，參與行業(yè)機(jī)會(huì)。