9月30日，反彈的風吹到了半導體細分領域。盤面上，上游的設備、材料表現(xiàn)領先。具體來看，和林微納、捷佳偉創(chuàng)、芯源微、中芯國際、天岳先進、晶盛機電、中微公司等多股漲幅均在10%以上，立昂微、拓荊科技、盛美上海等股漲逾9%。 熱門ETF方面，聚焦上游設備、材料的半導體設備ETF（561980）今日迎來爆發(fā)。在上述成分股提振下，半導體設備ETF（561980）早盤封板漲停。 近期，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告（300mm Fab Outlook Reporto 2027） 》指出：由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。 其中，中國市場將保持每年300億美元以上投資規(guī)模，在政府激勵措施和芯片國產化政策的推動下，中國市場未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領全球晶圓廠設備支出。 基于以上SEMI的報告，首創(chuàng)證券對未來的半導體設備市場保持樂觀。該機構認為半導體設備市場增長動力：一是在人工智能的推動下，高算力芯片對先進制程的需求，拉動300nm晶圓廠設備支出。二是中國市場半導體產業(yè)鏈自主可控的需求，拉動成熟制程的晶圓廠建設，從而推動成熟制程的半導體設備需求。 資料顯示，半導體設備ETF（561980）復制中證半導指數(shù)表現(xiàn)，該指數(shù)主要聚焦40只半導體設備、材料等上游產業(yè)鏈公司，前十權重覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、韋爾股份、海光信息、華海清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產業(yè)、長川科技等股，合計權重約76%，指數(shù)集中度相對較高。 行業(yè)分布上，該指數(shù)更側重上游設備、材料等。按照中證指數(shù)公司數(shù)據(jù)，“半導體材料與設備”占比達72%。從產業(yè)鏈角度看，上游的半導體設備和材料國產替代空間廣闊，持續(xù)受到市場重視和產業(yè)政策支持。場外或可通過聯(lián)接基金（A:020464；C:020465）關注。