每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

隨著北交所行情再度啟動(dòng)，國(guó)慶前夕，開(kāi)源證券、普行資產(chǎn)、嘉譽(yù)基金、大菲投資等諸多投資機(jī)構(gòu)和個(gè)人投資者實(shí)地調(diào)研了天馬新材，對(duì)其募投項(xiàng)目進(jìn)展與該公司高管進(jìn)行交流。

天馬新材告訴機(jī)構(gòu)，目前公司在建募投項(xiàng)目生產(chǎn)線有兩個(gè)，一是年產(chǎn)5萬(wàn)噸電子材料生產(chǎn)線，目前已投產(chǎn)，處于產(chǎn)能爬坡階段；另一個(gè)年產(chǎn)5千噸高導(dǎo)熱材料生產(chǎn)線目前建設(shè)接近尾聲，進(jìn)入了試生產(chǎn)階段。高純氧化鋁目前公司建有一條待完善的生產(chǎn)線，年產(chǎn)預(yù)計(jì)幾十噸，未來(lái)公司將根據(jù)下游需求情況適時(shí)對(duì)該產(chǎn)線進(jìn)行完善。

就產(chǎn)品下游需求而言，電子陶瓷用粉體材料是公司各類別產(chǎn)品中應(yīng)用領(lǐng)域較廣的粉體，目前，天馬新材電子陶瓷用粉體材料最重要的應(yīng)用方向是氧化鋁陶瓷基板。

2024年上半年，電子陶瓷用粉體材料銷量增速較快，同比增長(zhǎng)119%，下游消費(fèi)電子等行業(yè)需求持續(xù)回暖，其中，芯片基板用粉體材料單類別增長(zhǎng)貢獻(xiàn)較大，銷售額較上年同期增長(zhǎng)約155%。此外，應(yīng)用到其他領(lǐng)域的電子陶瓷用粉體很多也在今年上半年在單個(gè)細(xì)分品類上突破了2023年全年的銷售額，這一部分的增長(zhǎng)主要依賴于公司覆蓋到新的應(yīng)用領(lǐng)域和客戶。

電子玻璃用氧化鋁粉體材料作為重要的結(jié)構(gòu)性功能材料，可用于生產(chǎn)液晶玻璃基板，起到提高玻璃韌性和透光率的作用，廣泛應(yīng)用于LCD、LED、OLED基板玻璃及蓋板玻璃等產(chǎn)品中，以下游客戶彩虹股份、中建材集團(tuán)為代表的液晶基板行業(yè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，電子玻璃用粉體市場(chǎng)需求量增加。

值得關(guān)注的是，天馬新材積極開(kāi)拓球形氧化鋁、勃姆石等新產(chǎn)品。球形氧化鋁可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電子通訊、電力工程、新能源發(fā)電、集成電路等行業(yè)，公司球形氧化鋁在建產(chǎn)能5000噸，目前生產(chǎn)線已基本建設(shè)完成，進(jìn)入設(shè)備調(diào)試和試生產(chǎn)階段。勃姆石可用于鋰電池隔膜的涂覆，公司在建有年產(chǎn)5000噸勃姆石生產(chǎn)線，2024年4月處于產(chǎn)品調(diào)試階段。同時(shí)，公司積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，高壓電器類粉體已送樣至國(guó)際知名企業(yè)，并一次性通過(guò)技術(shù)檢測(cè)，獲得高度認(rèn)可。

開(kāi)源證券分析指出，天馬新材是高端精細(xì)氧化鋁粉體材料供應(yīng)商，致力于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料的進(jìn)口替代，已形成多種氧化鋁產(chǎn)品體系。目前新生產(chǎn)線產(chǎn)成品已有部分客戶通過(guò)認(rèn)證并投入使用，最近中標(biāo)高壓電器用氧化鋁粉體項(xiàng)目，會(huì)進(jìn)一步提升公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。此外，英特爾、康寧等龍頭公司積極布局玻璃基板技術(shù)和產(chǎn)品，我們認(rèn)為玻璃基板是封裝基板未來(lái)發(fā)展的大趨勢(shì)，公司產(chǎn)品有望受益行業(yè)發(fā)展。