每經(jīng)記者 孫磊    每經(jīng)編輯 裴健如

近日，有媒體報道稱，理想汽車計劃在香港建立一個芯片研發(fā)辦公室，并正在招募職級為18~19級的AI芯片架構(gòu)師。該芯片研發(fā)辦公室位于香港的國際技術(shù)交流中心，隸屬于理想芯片預研部門，團隊規(guī)模預計為10人。

上述報道援引一位接近理想汽車的人士的話表示，理想芯片預研部門隸屬于系統(tǒng)運營部門，主要負責與智能駕駛芯片相關的軟件研發(fā)工作。

對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者向理想汽車方面求證，對方對此事未進行回應。不過，記者了解到，理想汽車的智能駕駛芯片代號為“舒馬赫”，設計制程為5nm，由臺積電代工，預計將于2024年底前完成流片工作。

陸續(xù)招募芯片人才

盡管理想汽車方面并未確認上述信息的真實性，但記者查閱理想汽車官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，理想汽車正在香港招聘資深AI基礎設施架構(gòu)師。

根據(jù)網(wǎng)站信息，該職位描述為：洞察深度學習算法基礎設施技術(shù)的前瞻趨勢，構(gòu)建公司在該領域的技術(shù)研發(fā)流水線；定義下一代深度學習算法基礎設施技術(shù)的演進方向，并驅(qū)動關鍵技術(shù)的探索性研究；負責承接公司在深度學習算法基礎設施技術(shù)領域的戰(zhàn)略規(guī)劃，橫向拉通各技術(shù)部門，推動協(xié)同規(guī)劃，推動預研項目的立項，以及目標達成。

同時，理想汽車對香港地區(qū)招聘的資深AI基礎設施架構(gòu)師的崗位也提出了要求：在一流IT或智能汽車企業(yè)中，具備10年以上AI算法、操作系統(tǒng)或核心軟件等數(shù)個關鍵技術(shù)領域的研發(fā)經(jīng)驗，5年以上團隊管理或架構(gòu)師經(jīng)驗；具備洞察并探索前沿技術(shù)趨勢、深度學習基礎設施架構(gòu)設計、多領域技術(shù)融合等能力。

圖片來源：理想汽車官網(wǎng)

值得一提的是，理想汽車從去年開始就陸續(xù)招募芯片人才，不斷擴大芯片研發(fā)團隊的規(guī)模。據(jù)了解，這些人員分布在北京、上海、美國的硅谷等地。

不過，理想汽車并不是完全憑借自有團隊研發(fā)智駕芯片，也在借助外部力量。據(jù)悉，芯原股份、世芯電子、臺積電等都參與到了理想汽車智能駕駛芯片的打造過程中，但整個設計流程完全由理想汽車掌控。

除智能駕駛芯片外，此前有報道稱，理想汽車還在新加坡組建了芯片研發(fā)團隊，研發(fā)驅(qū)動電機控制器的 SiC（碳化硅）功率芯片。上述報道也稱，理想汽車正同時自研兩種芯片，分別是用于智能駕駛場景的AI推理芯片，以及用于驅(qū)動電機控制器的SiC功率芯片。但理想汽車方面并未對此進行回應。

多車企自研芯片

事實上，在理想汽車之前，已有不少車企在自研芯片。在去年的NIO DAY上，蔚來就率先公布了自研芯片神璣NX9031，該芯片于今年7月份流片成功；隨后，小鵬也在今年8月宣布自研芯片圖靈流片成功；吉利系公司芯擎科技的新一代智駕芯片AD1000在今年初正式亮相；特斯拉自研的芯片早已“上車”。

辰韜資本等發(fā)布的2024年度《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》（以下簡稱《研究報告》）顯示，由于有特斯拉的成功案例，目前行業(yè)普遍的看法是，整車廠做“重軟硬一體”的方案具備可行性。“重軟硬一體”是指，由同一個公司完成芯片、算法、操作系統(tǒng)/中間件的全棧開發(fā)，基于此衍生出生態(tài)合作模式。

《研究報告》稱，軟硬一體的自動駕駛方案能夠成為趨勢，一方面是因為能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結(jié)合，更重要的是能給企業(yè)帶來明顯的成本優(yōu)勢。

“在系統(tǒng)的研發(fā)方面，車企需要關注平臺的成本如何繼續(xù)下降。在智能駕駛的硬件（包括雷達、攝像頭等傳感器和計算平臺）成本上，特斯拉是1500美元，理想是4000美元。”理想汽車董事長李想曾表示，“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一樣的成本，因為算法掌握在自己的手里，也包括后面整個的訓練平臺、訓練芯片自己做”。

另有觀點認為，車企自研芯片的另外一個原因是出于供應鏈的考慮。此前，芯片領域曾出現(xiàn)過缺貨、制裁等事件，這類事件會對企業(yè)的業(yè)務發(fā)展帶來重要的影響，以智駕為核心的主機廠意識到自研芯片的戰(zhàn)略意義，紛紛開始推進自研的計劃。“如果外部無法供應芯片時，零跑汽車會進行自研芯片。”零跑汽車董事長朱江明告訴記者。

但需要注意的是，車企自研芯片的投入非常大。投入產(chǎn)出比將是這些車企不得不面對的一個沉重話題。相關研報顯示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC為例，其研發(fā)成本高于1億美元。

圖片來源：視覺中國

“從車企的經(jīng)濟性考量來說，我們認為，自研芯片出貨量低于100萬片，可能很難做到投入產(chǎn)出比的平衡。”辰韜資本執(zhí)行總經(jīng)理劉煜冬曾公開表示。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 資料圖