每經(jīng)編輯 彭水萍

科技成為本輪大盤反攻主力，集成電路、芯片板塊爆發(fā)力最強，成為硬科技領漲先鋒。相關(guān)行業(yè)ETF——集成電路ETF（159546）今日放量大漲，盤中一度漲停，成交金額超過5800萬。

集成電路ETF（159546）今日盤中創(chuàng)上市以來新高，最高1.307元（漲幅10%）。集成電路ETF（159546）最新規(guī)模近1億元，今日成交額占據(jù)規(guī)模的一半，可見其活躍度。集成電路ETF（159546）上周五漲停，今日再度領漲市場，可見其表現(xiàn)極為強勢。

消息面來看，10月18日，國家領導人察看近年來安徽省重大科技創(chuàng)新成果集中展示，同現(xiàn)場科研人員和企業(yè)負責人親切交流。國家領導人說，推進中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。

2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元，占廣東省集成電路總產(chǎn)值80%?？梢哉f，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展階段，打造全國產(chǎn)業(yè)“第三極”。2024年10月16日，“國際金融中心與國際科創(chuàng)中心聯(lián)動發(fā)展”論壇旨在研究資產(chǎn)管理如何加大對集成電路等先導產(chǎn)業(yè)支持力度，支持促進科技創(chuàng)新及實體經(jīng)濟、服務新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，推動產(chǎn)業(yè)投資培育符合國家戰(zhàn)略導向和突破關(guān)鍵核心技術(shù)企業(yè)、打造未來產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展生態(tài)，促進上海國際金融中心和國際科技創(chuàng)新中心聯(lián)動發(fā)展。

行業(yè)層面來看，臺積電日前公布了一則超預期的銷售數(shù)據(jù)，其中顯示，今年9月，銷售額同比增長39.6%，超出市場預期。這一數(shù)據(jù)預示著，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的復蘇勢頭仍非常強勁，且超出市場預期。

此外，AI的強勁需求，正在持續(xù)推升芯片景氣周期。富士康母公司鴻海精密宣布，正在墨西哥打造全球最大的英偉達GB200芯片制造工廠，以應對AI市場對Blackwell芯片的火爆需求。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）日前公布數(shù)據(jù)顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，與2023年8月的440億美元相比增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。從地區(qū)來看，美洲、中國、亞太及其他地區(qū)和日本的銷售額均實現(xiàn)同比增長。

AI的強勁需求，帶來集成電路板塊的快速發(fā)展。從業(yè)績來看，根據(jù)三季度業(yè)績預告，半導體行業(yè)的業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)了回升勢頭。有機構(gòu)認為，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)化多方面利好帶動，半導體板塊有望迎來估值重塑。

站在當前時點，中信證券表示，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國產(chǎn)化多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。

天風證券認為，近期一攬子增量政策陸續(xù)發(fā)布，或提振終端電子消費品需求，帶動產(chǎn)業(yè)鏈超預期。復盤半導體歷史，大周期的啟動往往伴隨著不可預測的重大事件發(fā)生，本次國內(nèi)增量政策如果對消費端產(chǎn)生有效的刺激，將有望讓全產(chǎn)業(yè)鏈對半導體需求預期上調(diào)，成為本輪周期上行的推動力之一，看好國內(nèi)半導體需求在增量政策后的表現(xiàn)。

集成電路ETF（159546）一鍵布局集成電路板塊、芯片板塊龍頭股，享受行業(yè)快速發(fā)展帶來的機遇。