芯片盤中跌幅明顯，芯片ETF（512760）跌近2%，成交額超5.8億元。

據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，月度銷售額創(chuàng)下歷史新高。半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的二季度業(yè)績以及三季度指引都好于預(yù)期，晶圓廠的毛利率和稼動(dòng)率也都在不斷提升，一定程度反映出行業(yè)需求的持續(xù)向好。

長期看，半導(dǎo)體設(shè)備和材料是戰(zhàn)略投資重點(diǎn)方向，國產(chǎn)替代空間廣闊。當(dāng)前國內(nèi)政策利好頻發(fā)，市場(chǎng)預(yù)期不斷回暖，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈可能具備一定的反彈彈性。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會(huì)。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。