隨著智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子、算力等領(lǐng)域的市場需求攀升，相關(guān)半導(dǎo)體公司業(yè)績繼續(xù)修復(fù)，整體展現(xiàn)較強韌性。

10月30日晚間，華潤微發(fā)布2024年第三季度業(yè)績報告，受益于下游市場需求回暖，華潤微積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和新興市場開拓，今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入74.72億元，其中第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入27.11億，同比增長8.44%，實現(xiàn)連續(xù)兩個季度環(huán)比增長,第三季度毛利率28.43%，環(huán)比二季度提升2.09個百分點。

加碼研發(fā)深度蓄能，新動能新優(yōu)勢加快培育

從研發(fā)方面來看，華潤微前三季度研發(fā)累計投入8.89億元，較去年同期增加2.28個百分點，占營業(yè)收入的比例達(dá)11.89%。高研發(fā)投入促進(jìn)科技創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，賦能新質(zhì)生產(chǎn)力加速發(fā)展。

在國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會的榮耀殿堂上，華潤微電子作為主要完成單位的“功率MOS與高壓集成芯片關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目獲得2023年度國家科技進(jìn)步二等獎。該項目在國家重大重點項目的支持下，建立了功率MOS器件電荷平衡新理論，突破了功率高壓MOS集成耐壓瓶頸，通過產(chǎn)學(xué)研合作，創(chuàng)建了三類具有國際先進(jìn)水平的功率半導(dǎo)體制造量產(chǎn)工藝平臺，為全球200余家企業(yè)提供了芯片制造服務(wù)，提升了我國功率高端芯片國際競爭力，推動了中國功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步。華潤微官微顯示，10月份召開科技工作會，會議上呈現(xiàn)了諸多科技創(chuàng)新成果，并對科技人員進(jìn)行了表彰，體現(xiàn)了公司對科技人員的重視，對科技創(chuàng)新工作的遠(yuǎn)景規(guī)劃。

多因素驅(qū)動半導(dǎo)體市場回暖，華潤微加速技術(shù)創(chuàng)新與市場需求雙輪驅(qū)動

目前，半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低谷，迎來新一輪成長周期。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在2024年第二季度累計達(dá)到了1,499億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%。從地域上看，中國是增長的主要驅(qū)動力之一，實現(xiàn)了21.6%的同比增長。

在這一輪復(fù)蘇中，多重因素共同發(fā)力。一方面，隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速，對半導(dǎo)體元器件的需求不斷攀升，將為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的活力。

另一方面，AI技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，推動了邏輯芯片和高端存儲器等關(guān)鍵元器件的需求反彈，也為功率半導(dǎo)體企業(yè)開辟了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和增長機會。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將激增33%，達(dá)到713億美元，而2025年有望進(jìn)一步增長29%，市場前景十分廣闊。

在此背景下，華潤微以汽車電子、工控等高端應(yīng)用為落腳點推動多元化發(fā)展，探尋產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深度，實現(xiàn)核心能力沉淀與創(chuàng)新突破，市場拓展和客戶增長取得了成效，產(chǎn)品在終端應(yīng)用中進(jìn)一步升級。今年前三季度，華潤微12吋先進(jìn)性和8吋特色化產(chǎn)線優(yōu)勢逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢，高壓MOSFET產(chǎn)品在汽車電子、工業(yè)、AI服務(wù)器等領(lǐng)域銷售進(jìn)一步擴展，全面化、高端化的應(yīng)用趨勢日益明顯；SGT MOS隨著12吋產(chǎn)品不斷迭代，先進(jìn)封裝基地的產(chǎn)能提升，并伴隨客戶端項目逐步替換上量，汽車、通信、工業(yè)等客戶項目持續(xù)增加。

IPM模塊產(chǎn)品以差異化競爭為創(chuàng)新策略，營收再創(chuàng)歷史新高：在消費電子領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)持續(xù)降本增效，拓展產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新，優(yōu)化芯片設(shè)計，占領(lǐng)市場規(guī)模；在工業(yè)控制領(lǐng)域聚焦于提升產(chǎn)品的耐用性和穩(wěn)定性，持續(xù)提升生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì)，覆蓋從常規(guī)到標(biāo)準(zhǔn)化封裝的全系列產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)專業(yè)人士表示，半導(dǎo)體行業(yè)正處于技術(shù)加速創(chuàng)新的周期，新興技術(shù)如人工智能、量子計算等帶來了新的投資機會。此外，工業(yè)領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型以及新能源汽車市場持續(xù)擴大，也推動了消費電子不斷升級換代，市場對高性能半導(dǎo)體芯片的需求顯著提高。未來，隨著全球經(jīng)濟的持續(xù)復(fù)蘇與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深化，憑借在新能源、汽車電子、工控等高端應(yīng)用領(lǐng)域的深厚積累與不斷創(chuàng)新，華潤微有望在半導(dǎo)體市場的回暖潮中乘風(fēng)破浪，邁向產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的高端。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）