每經(jīng)AI快訊，中國銀河11月07日發(fā)布研報，給予電子行業(yè)推薦評級。

事件：集成電路封測公司半年報業(yè)績均已發(fā)布，長電科技、通富微電、華天科技等13家核心集成電路封測公司2024Q3實現(xiàn)總營收223.79億元，同比增長13.39%;實現(xiàn)總凈利潤11.02億元，同比增長78.85%。

封測行業(yè)持續(xù)回暖，業(yè)績向好：從集成電路封測公司2024Q3的表現(xiàn)來看，13家核心封測公司總營業(yè)收入實現(xiàn)連續(xù)4個季度的同比正增長。其中，晶方科技和偉測科技同比增幅較大，分別為47.31%和52.47%;長電科技、甬矽電子、氣派科技、頎中科技、藍箭電子、匯成股份、通富微電、華天科技也均實現(xiàn)同比正增長。從凈利潤的表現(xiàn)來看，華天科技、晶方科技、甬矽電子和偉測科技同比增幅較大，分別為557.42%、115.57%、175.9%和171.09%,消費電子旺季的到來和先進封裝需求的持續(xù)增長雙輪驅(qū)動封測廠商業(yè)績持續(xù)向好。

盈利能力提升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降：2024Q3,集成電路封測行業(yè)平均銷售毛利率為14.57%,同比增加1.16pct,環(huán)比增加0.17pct;平均銷售凈利率為4.34%,同比增加1.3pct,環(huán)比增加0.38pct。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，今年三季度封測行業(yè)平均周轉(zhuǎn)天數(shù)為58.71天，雖然環(huán)比略有上漲，但是整體呈下降趨勢。盈利能力和營運能力的同步提升，系封測行業(yè)的稼動率繼續(xù)回升。我們認為，需求回升和附加值較高的先進封裝逐步滲透將共同驅(qū)動封測行業(yè)的盈利水平持續(xù)修復。

投資建議：集成電路封測行業(yè)季度營收表現(xiàn)較好，消費電子需求回暖和先進封裝持續(xù)滲透仍是行業(yè)持續(xù)增長的主要推動力。建議關(guān)注：長電科技、通富微電、甬矽電子、華天科技、偉測科技、晶方科技。

風險提示：半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險；國際貿(mào)易摩擦激化的風險；技術(shù)迭代和產(chǎn)品認證不及預期的風險；產(chǎn)能瓶頸的風險。

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(記者 王曉波)

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