11月11日午后，半導(dǎo)體概念股繼續(xù)逆勢(shì)上漲，帶動(dòng)恒生科技指數(shù)跌幅收窄，恒生科技指數(shù)ETF（513180）跟隨指數(shù)小幅下跌，持倉股東方甄選、快手、嗶哩嗶哩、美團(tuán)、京東集團(tuán)等跌幅居前，華虹半導(dǎo)體、中芯國際、小米集團(tuán)、舜宇光學(xué)科技等漲幅居前。其中，華虹半導(dǎo)體、中芯國際高開高走，漲幅明顯。

華福證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈必將迎來加速發(fā)展。先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝的加速突破與發(fā)展方面，建議關(guān)注中芯國際、華虹公司、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等；自主可控方面，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備/材料/零部件/光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化落地。

該機(jī)構(gòu)還認(rèn)為，中芯國際作為于2024Q1首次超越聯(lián)電和格芯成為全球第二大代工廠，且在國內(nèi)最有希望實(shí)現(xiàn)7nm制程突破的晶圓代工廠商，成為無可替代的選擇。而中芯國際剛剛季報(bào)也實(shí)現(xiàn)亮眼成長，2024Q3公司實(shí)現(xiàn)收入156.09億元，同比+32.5%，創(chuàng)歷史新高；實(shí)現(xiàn)凈利潤10.6億元，同比+56.4%；同時(shí)公司整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，為未來的持續(xù)增長打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。