每經(jīng)編輯 葉峰

今日早盤芯片板塊延續(xù)昨日漲勢(shì)，領(lǐng)漲市場(chǎng)，相關(guān)行業(yè)ETF——集成電路ETF(159546)漲超2.4%；芯片ETF(512760)量?jī)r(jià)齊升，開(kāi)盤近一小時(shí)成交額破3億，漲幅近2%；半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)漲超1.2%。

消息面，美聯(lián)儲(chǔ)召開(kāi)了12月FOMC會(huì)議，以11比1的投票結(jié)果決定降低基準(zhǔn)利率25bp至4.25%-4.50%，符合市場(chǎng)預(yù)期，流動(dòng)性寬松對(duì)科技板塊形成利好。

此外，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1660億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%，環(huán)比增長(zhǎng)速度創(chuàng)下2016年以來(lái)最高水平。

芯片板塊自2024年3季度以來(lái)表現(xiàn)強(qiáng)勁。國(guó)家刺激政策的出臺(tái)，釋放了市場(chǎng)流動(dòng)性，同時(shí)行業(yè)又恰逢其處在恢復(fù)周期，業(yè)績(jī)同比顯著向好。從基本面看，目前芯片板塊處在恢復(fù)最好的時(shí)段，月度收入持續(xù)創(chuàng)出新高。半導(dǎo)體芯片作為典型的周期和創(chuàng)新疊加的行業(yè)，在消費(fèi)電子復(fù)蘇和人工智能的創(chuàng)新共振中，快速向好，尤其是存儲(chǔ)和處理器受益最為明顯。WSTS預(yù)計(jì)2024年行業(yè)增速約為19%，達(dá)到本輪周期增速的高點(diǎn)，市場(chǎng)體量有望超6000億美金。

此外，自主可控主線近期也迎來(lái)催化。四大協(xié)會(huì)齊發(fā)聲，芯片國(guó)產(chǎn)化有望再加速。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的2024年Factbook白皮書顯示，2023年，美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)均保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位，在中國(guó)接近1543億美元的市場(chǎng)規(guī)模中，美國(guó)半導(dǎo)體公司占據(jù)53.1%的市場(chǎng)份額，對(duì)應(yīng)約819億美元的市場(chǎng)總值。未來(lái)芯片國(guó)產(chǎn)化仍然擁有巨大的成長(zhǎng)空間。

此外下游應(yīng)用端的創(chuàng)新有望帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量的提升。12月5日，XREAL發(fā)布新一代消費(fèi)級(jí)AR眼鏡——XREAL One，新品搭載全新自研的X1空間計(jì)算芯片，首創(chuàng)原生3DoF空間定位能力，由于具備隱私性、安全性、低延時(shí)、低成本和個(gè)性化等優(yōu)勢(shì)，端側(cè)AI潛力巨大。隨著多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力不斷提高，越來(lái)越多成熟好用的模型有望落地，從而提升AI端側(cè)用戶滲透率和打開(kāi)AI商業(yè)空間。耳機(jī)和眼鏡有望成為未來(lái)端側(cè)AI Agent的重要載體，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升，感興趣的投資者可持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）投資機(jī)會(huì)，不過(guò)也要注意短期震蕩的風(fēng)險(xiǎn)，可逢低布局。

注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。