1月10日，滬指低開(kāi)，半導(dǎo)體盤中再度活躍。截至9:50，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲超2%，經(jīng)歷多日調(diào)整，板塊有觸底反彈之勢(shì)，持倉(cāng)股金海通領(lǐng)漲，漲近7%，華峰測(cè)控、中科飛測(cè)、康強(qiáng)電子跟漲。

天風(fēng)證券研報(bào)指出，手機(jī)等產(chǎn)品購(gòu)新補(bǔ)貼或拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。預(yù)計(jì)后面可以看到全國(guó)更多地區(qū)將手機(jī)等產(chǎn)品納入補(bǔ)貼范圍，在AI提升了新產(chǎn)品的使用體驗(yàn)的背景下，預(yù)計(jì)購(gòu)新補(bǔ)貼或加速消費(fèi)者換機(jī)，建議關(guān)注手機(jī)/平板/智能手表手環(huán)相關(guān)芯片需求的提升。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.5%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。